microminiaturização

A microminiaturização consiste na redução de circuitos e componentes eletrónicos mediante a aplicação da técnica micromodular de circuitos integrados e circuitos de estado sólido (microeletrónica).

A técnica micromodular utiliza, por exemplo, placas suporte de cerâmica cujo comprimento e largura são de cerca de 0,5 cm.
As resistências, condensadores, díodos e transístores são impressos, vaporizados ou soldados. As placas cerâmicas ligam-se entre si por meio de fios metálicos rígidos para constituir unidades funcionais de circuitos.

Os fios de ligação formam a estrutura resistente e, prolongados, servem de pastilhas de encaixe. O micromódulo assim formado é recoberto de uma resina sintética para formar uma unidade extraordinariamente resistente aos golpes e à rotura.

Através da técnica micromodular podem-se alojar no mesmo espaço 40 vezes mais componentes do que com a técnica convencional.

Os circuitos integrados contêm 500 ou mais componentes, enquanto que os circuitos de estado sólido ultrapassam os 2500.